武进农发区最大的外资项目——常州优奈米科技有限公司项目一期工程已基本结顶，首批价值2000多万美元的先进设备已运抵农发区，预计8月份可投产。 优奈米科技总投资9998万美元，注册资本5000万美元，该项目于 有关人士分析，由于优奈米科技引入国际先进生产设备，应用高精度技术，生产高质量的半导体和贴片封装材料，产品在质量和价格等方面均具有较强的国际竞争力。因此，尽管企业尚未投产，却已与台湾日月光、韩国三星、日本富士通、台湾金鹏、华硕电子等一批国际知名IC封装企业建立了合作关系，并成为其指定供应商。 据悉，优奈米科技建成投产后月产能力将达到800亿颗粒，两年内产值可达2亿美元。 （泽宇 马浩剑） 龙网资料：什么是锡球？ 随着便携式移动通信、PC及可携式摄像机等的出现，半导体封装向着高集成化、小型化、高速化和节约成本等趋势急速发展着。锡球作为在这其中亮相的球型金属性连接材料，替代现存IC封装的引线，用于BGA、CSP和覆晶封装等，可分为直径为300μm, 500μm及760μm等不同种类，另外合金成分根据63Sn-37Pb，62Sn-36Pb-2Ag等混合比例的不同可分为若干种类。
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